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            • 一個印制電路板的制造工藝流程

              確定多層 PCB 板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數越多越利于布線 但是制 層數越多越利于布線,但是制 層數越多越利于布線 板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說,層疊結構對稱與否 PCB 板制造時需要關注的焦 層疊結構對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結構對稱與否 點,所以層數的選擇需要考慮各方面的需求,以達到最佳的平衡。

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